Yderligere affasningsproces

Yderligere affasningsproces (ABP) bruges til at skabe Y- eller K-snit i tykkere plader. Normalt laves et Y-snit ved et lige snit efterfulgt af et skråsnit, der stadig skærer gennem hele tykkelsen af ​​materialet (forøget med vinklen). Denne type skæring er begrænset af den maksimale tykkelse af plader en plasmakilde er i stand til at skære. For eksempel kan en plasmakilde med evnen til at skære maksimalt 50 mm skære en plade, der er ca. 35 mm tyk, når der skæres med en 45° skråning.
Situationen er anderledes, når en del først skæres lige og derefter flyttes til en anden del af bordet, hvor kun den øverste affasede del vil blive skåret. Maskinen vil være i stand til at skære affasningerne (til Y- og K-snit) i alle tykkelser af plasmakildens kapacitet.
Denne proces fungerer med en speciel dedikeret scanner (ABP-scanner), der identificerer positionen af ​​den afskårne del og dens øvre kant og justerer den med et skæreprogram for denne del. Den kan bruges sammen med en rotator eller en 3D værktøjsstation med vippehoved på DRM-, MG- og CombiCut-maskiner.